SEMI(国际半导体产业协会)24公布最新Billing Report(出货报告),因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。SEMI指出,2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元,较6月的最终数据24.8亿美元下滑4.9%,但仍较去年同期的22.7亿美元成长4.1%。SEMI表示,虽然半导体设备出货量金额连续两个月稍微下滑,显示客户设备拉货延迟,但仍有明显优于去年同期的出货水准。预期在短期内,半导体设备投资步伐将放慢,但在记忆体、高效能运算、车用半导体等各类晶片的需求带动下,今年整体半导体设备市场仍将维持稳健成长态势。

  随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底。主要原因包括:新款芯片快速成长、短期难以大幅扩产、应用在智能手机上的指纹识别IC需求快速增加等。

  一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元,进出口逆差达到1932亿美元,这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。二是高端核心芯片、核心技术依赖进口,而我们自己研制的以中低端为主。三是产业规模差距大。国内制造领域第一的制造企业,其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍;国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍;国内封装企业差距较小,第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

  近日,在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上,江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介绍了目前正在筹建中的江苏省集成电路工艺技术研究所。目前工艺技术研究所建设所需的几个条件,包括资金、团队、地点的初步遴选、运行机制、基本框架都已经拟订。今年年内会确定工艺技术研究所在哪里落地。胡义东表示,江苏省要发展集成电路构建完整的产业链,就需要更大力地发展前端的IC设计和制造产业,工艺技术研究所正是希望通过构建一个8英寸的中试线制造平台,来带动江苏省集成电路产业发展。

  深圳市市委六届十次全会对大力发展战略性新兴产业做出了新的决策部署。会议提出,瞄准高端高新向上突围,布局发展战略性新兴产业,夯实先进制造业基础,推动现代服务业高端化发展。以集成电路产业为例,深圳已成为全国集成电路产品消费应用中心和设计创新中心,拥有集成电路设计企业机构数百家,产业总规模达668亿元。深圳市发展改革委有关负责人透露,在贯彻落实市委六届十次全会过程中,为争创产业发展的新优势,深圳市今年还将出台未来产业发展实施意见,加快5G移动通信、第三代半导体、新型显示、人工智能等重点领域的布局。

  LIFI(Light Fidelity),全称为可见光无线通信,又称光保真技术,是一种新型高速数据传输技术。它利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息,将高速因特网的电线装置连接在照明装置上,插入电源插头即可使用。中国工程院院士、可见光芯片主要研制者邬江兴教授表示,可见光通信专用芯片组的成功研发,对于推动可见光通信产业和应用市场规模化发展,突破室内“最后10米”和短距离超宽带无线光互联技术瓶颈,开创集绿色节能、短距超宽带、无缆化光互联为一体的新兴应用方面,具有里程碑式意义。

  近日,紫光集团董事长赵伟国在重庆出席首届中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)时表示,芯片是IT及通信产业的基石,同时也是智能产业的源头,紫光集团不仅在移动通信、存储、安全、AI等多个领域掌握极具竞争力的芯片技术,并且拥有全面的云网基础架构产品,和贴近行业需求的云解决方案,以及从芯到云的全产业链能力。智博会上,紫光集团展示了近百枚芯片,涵盖从手机各类SoC到物联网芯片、FPGA等多个领域。其中32层3DNAND闪存芯片备受瞩目,这是紫光集团旗下长江存储耗资10亿美元、1000人团队历时2年研发成功的国内第一颗32层3DNAND闪存芯片,将在2018年第四季度实现量产。

  芯片业巨头博通(Broadcom)日前表示,该公司以189亿美元收购软件公司CA Technologies (CA)的交易获得美国反垄断部门批准。 该交易还需要获得欧洲和日本反垄断机构的批准。博通预计交易在今年第四季度完成。CA专门开发基于云端的和传统的企业软件,可以帮助博通实现业务多样化。博通成立于1991年,是全球最大的半导体公司之一,也是全球最大的WLAN芯片厂商,拥有2000多项美国专利和800多项外国专利。博通公司的首席执行官Hock Tan一直热衷于并购扩张,在过去三年时间里, 全球半导体行业发生了大量的并购,而Hock Tan也是核心角色之一,博通早些时候还试图收购高通,不过失败了。博通和高通一样,也是苹果公司的供应商。

  高通子公司Qualcomm Technologies和大唐电信集团近日宣布,双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。上述跨芯片组的互操作性测试在Qualcomm位于北京的实验室中进行,利用Qualcomm? 9150 C-V2X芯片组解决方案及大唐的LTE-V2X模组DMD 31,彰显了C-V2X无线技术的不断成熟,同时展现了C-V2X支持的以提升汽车安全性、自动化驾驶并提升交通效率为目的的众多应用。C-V2X是唯一一项基于全球3GPP Release 14规范的V2X通信技术,其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行,车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故,无需依赖任何蜂窝运营商网络。C-V2X也是唯一一项拥有持续演进路径的V2X通信技术,可实现5G新空口C-V2X前向兼容。

  日本总务省将在2019财年开始研究和开发新的电信标准,该标准将取代被称为5G的第五代标准。目标是在2025年左右使“后5G”标准实现商业化,以提高通信速度和稳定性,也使5G服务—例如自动驾驶和远程医疗更易操作。随着5G进入下一阶段,其有望在完全无人驾驶和货物配送的远程控制中得到广泛应用。例如,如果人们能够从办公室或家中远程操作建筑工地上的重型机械,这将改善劳动力短缺的问题。